Semiconductor ----- pulido de obleas de silicio

Hable brevemente sobre los pasos del pulido de obleas de silicio de la siguiente manera:

En el primer paso, se trata el lado frontal de la oblea de silicio, se recubre un adhesivo en la parte posterior de la oblea de silicio, la oblea de silicio se adhiere a la placa de cerámica, se elimina la capa de corrosión en la superficie frontal de la oblea de silicio , y la oblea de silicio se separa del tablero de cerámica usando una espátula, y se limpia y se retira. Para el adhesivo en la parte posterior de la oblea de silicio, use un dispositivo de medición de espesor para medir el espesor de la oblea de silicio.

En el segundo paso, se trata la parte posterior de la oblea de silicio, se recubre un adhesivo en la parte delantera de la oblea de silicio, se adhiere la oblea de silicio a la placa de cerámica, se elimina la capa de corrosión en la parte posterior de la oblea de silicio y la oblea de silicio se separa de la placa de cerámica con una espátula, y se limpia y se quita el adhesivo en la parte frontal de la oblea de silicio para medir la planitud de la superficie de la oblea de silicio, y usar un dispositivo de medición de espesor para medir el espesor del silicio oblea.

En el tercer paso, la superficie frontal de la oblea de silicio finalmente se recorta, un adhesivo se recubre en la superficie posterior de la oblea de silicio, la oblea de silicio se adhiere al tablero de cerámica, la capa de corrosión en la superficie frontal de la oblea de silicio se retira, y la oblea de silicio se separa del tablero de cerámica con una espátula y se limpia. Retire el adhesivo y las partículas de la parte posterior de la oblea de silicio.