Placa de pulido de oblea de alúmina / mesa giratoria
Solicitud:
Como componente importante del proceso de pulido mecánico químico CMP. CMP es el proceso necesario para producir el zafiro y la oblea.
Caracteristicas :
Alta rigidez (dureza, resistencia mecánica, resistencia al desgaste)
Alta durabilidad química.
Forma de superficie y control de rugosidad
Precio bonito
Talla:
Disco, tamaño del anillo por debajo de ∅850 mm, espesor 45 mm.
Por ejemplo: D150mm, D360mm, D 600mm.
Se aceptan productos personalizados con varios tamaños.
Parámetro principal: (químico / físico) ：
Propiedad | Unit | Chemshun Product |
Densidad | g/cm3 | 3.94-3.97 |
Al2O3 | % | 99.7-99.9 |
Dureza Vickers | GPa | ≧17 |
Resistencia a la flexión de tres puntos | MPa | 440-550 |
Coeficiente de difusión térmica | Cm2/S | 0.0968 |
Módulo de elasticidad | Gpa | 356 |
Foto de referencia:
