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Placa De Pulido De Oblea De Alúmina / Mesa Giratoria

Cantidad:
  • 99.7 Cerámica de alúmina
  • Chemshun Ceramics
  • 6909120000

Placa de pulido de oblea de alúmina / mesa giratoria

 

Solicitud:

Como componente importante del proceso de pulido mecánico químico CMP. CMP es el proceso necesario para producir el zafiro y la oblea.

Placa de pulido de oblea de alúmina mesa giratoria2

Caracteristicas :

Alta rigidez (dureza, resistencia mecánica, resistencia al desgaste)

Alta durabilidad química.

Forma de superficie y control de rugosidad

Precio bonito

 

Talla:

Disco, tamaño del anillo por debajo de ∅850 mm, espesor 45 mm.

Por ejemplo: D150mm, D360mm, D 600mm.

Se aceptan productos personalizados con varios tamaños.


Parámetro principal: (químico / físico) 

Propiedad

Unit

Chemshun Product

Densidad

g/cm3

3.94-3.97

Al2O3

%

99.7-99.9

Dureza Vickers

GPa

17

Resistencia a la flexión de tres puntos

MPa

440-550

Coeficiente de difusión térmica

Cm2/S

0.0968

Módulo de elasticidad

Gpa

356

 

Foto de referencia:

Placa de pulido de oblea de cerámica de alúmina / mesa giratoria Placa de pulido de oblea de cerámica de alúmina / mesa giratoria




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